Interés de la investigación: Esta tesis trata de resolver el problema de la interconexión (acoplo) entre un circuito integrado fotónico de silicio (chip) y el mundo exterior, es decir una fibra óptica. Se trata de uno de los temas más importantes a los que hoy en día se enfrenta la comunidad científica en óptica integrada de silicio. A pesar de que pueden realizarse circuitos integrados fotónicos de silicio de muy alta calidad utilizando herramientas estándar de fabricación CMOS, la interfaz con la fibra óptica sigue siendo la fuente más importante de pérdidas, debido a la gran diferencia en el tamaño entre los modos de propagación de la fibra y de las guías de los circuitos integrados fotónicos. Abordar el problema es, por lo tanto, muy importante para poder utilizar los circuitos integrados fotónicos de silicio en una aplicación práctica.
Objetivos: El propósito de este trabajo es hacer frente a este problema en la interfaz del acoplamiento fibra-chip, con énfasis en el ensamblado o empaquetado final. Por lo tanto, los objetivos principales son: 1) estudio, modelado y optimización de diseños de diferentes técnicas eficientes de acoplamiento entre fibras ópticas y circuitos integrados fotónicos de silicio, 2) fabricación y demostración experimental de los diseños obtenidos, 3) ensamblado y empaquetado de algunos de los prototipos de acoplamiento fabricados.
Metodología: Este trabajo se desarrolla a lo largo de dos líneas de investigaci ón, en conformidad con las dos principales estrategias de acoplamiento que pueden encontrarse en la literatura, concretamente, estructuras de acoplamiento tipo ”grating” (la fibra acopla verticalmente sobre la superficie de circuito), y estructuras del tipo ”inverted taper” (la fibra acopla horizontalmente por el extremo de circuito). El manuscrito comienza con una introducción (capítulo uno), incluyendo la motivación y el contexto de la investigación, la definición del problema de acoplamiento fibra-circuito en fotónica de silicio, así como los objetivos y la organización del trabajo. El estado del arte de las dos estrategias de acoplamiento a investigar se incluye en el capítulo dos. Cada una de las estrategias (acopladores ”grating” e ”inverted taper”), se trata ampliamente en capítulos separados (capítulos tres y cuatro, respectivamente), incluyendo tanto el principio de funcionamiento del dispositivo, como el diseño y estrategia de fabricación seguidos, así como resultados de las pruebas experimentales de diseños fabricados, con el fin de comprobar su validez. En el capítulo cinco, se tratan soluciones de empaquetado para ambas técnicas de acoplamiento fibra-chip desarrolladas, donde también se examina previamente el estado del arte de empaquetado de circuitos fotónicos de silicio. A tales efectos, el objetivo principal es el empaquetado de circuitos integrados fotónicos de silicio multipuerto basado en componentes disponibles comercialmente. En el último capítulo, se incluye un resumen y conclusión de los resultados obtenidos, así como las perspectivas de trabajo futuro.
Resultados: tanto en el caso de estructuras tipo ”grating” como en el caso de estructuras ”inverted taper”, son importantes los avances conseguidos sobre el estado del arte. En lo que respecta al ”grating”, se ha demostrado dos tipos de estructuras. Por un lado, se ha demostrado ”gratings” adecuados para acoplo a guías de silicio convencionales. Por otra parte, se ha demostrado por primera vez el funcionamiento de ”gratings” para guías de silicio tipo ”slot” horizontal, que son un tipo de guía muy prometedora para aplicaciones de óptica no lineal. En relación con el acoplamiento a través de ”inverted taper”, se ha demostrado una estructura novedosa basada en este tipo de acoplamiento. Con esta estructura, importantes son los avances conseguidos en el empaquetado de fibras ópticas con el circuito de silicio. Su innovadora integración con estructuras de tipo ”V-groove” se presenta como un medio para alinear pasivamente conjuntos de múltiples fibras a un mismo circuito integrado fotónico. También, se estudia el empaquetado de conjuntos de múltiples fibras usando acopladores tipo ”grating”, resultando en un prototipo de empaquetado de reducido tamaño.


Resumen de la Tesis Doctoral “Addressing Fiber-to-Chip Coupling Issues in Silicon Photonics” 
de D. Jose Vicente Galán Conejos
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