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Análisis de la influencia de los elementos de aleación en la formación del biofilm sobre aleaciones de titanio pulvimetalúrgicas

Guillén Carrillo, Lucia (Universitat Politècnica de València, 2024-10-03)

[ES] El desarrollo de implantes dentales depende en gran medida del diseño, pero no es menos importante las características del material. El Ti puro comercial presenta características mecánicas medias que no asegura una ...
Batch Stille Coupling with Insoluble and Recyclable Stannylated Polynorbornenes

Martínez-Arranz, Sheila; Carrera, Nora; Albéniz, Ana C.; Espinet, Pablo; Vidal Moya, José Alejandro (Wiley-VCH Verlag, 2012-12)

[EN] The Stille coupling can be carried out in a batch process using insoluble tin supports. The new type of support consists of stannylated polymers based on the vinylic polynorbornene skeleton that allow one to use a ...
Caracterización electroquímica de aleaciones Ti-Nb-Sn electrosinterizadas para fines biomédicos

Insa Pastor, Claudia (Universitat Politècnica de València, 2022-11-11)

[ES] Debido a sus propiedades mecánicas, químicas y a su biocompatibilidad el titanio se ha convertido en un metal imprescindible en el campo de la medicina. A pesar de ello, su coste es elevado hecho que ha hecho que ...
Caracterización microestructural y mecánica de aleaciones Ti-Nb-Sn obtenidas por pulvimetalurgia

Aguilera Sánchez, David (Universitat Politècnica de València, 2014-06-06)

[ES] En la actualidad existe un gran interés en las aleaciones tipo beta con base titanio debido a que presentan una buena resistencia mecánica junto con una excelente resistencia a la corrosión y biocompatibilidad. Esta ...
Characterisation of chemical bath deposited CdS thin films on different substrates using electrolyte contacts

Samantilleke, Anura Priyajith; Cerqueira, M.F.; Heavens, S.; Warren, P.; Dharmadasa, I.M.; Muftah, G.E.A.; Silva, C.J.R.; Marí Soucase, Bernabé (Elsevier, 2011-08)

Aqueous electrolyte contacts have been used to characterize CdS thin films grown using chemical bath deposition (CBD) on 4 different fluorine-doped tin oxide (FTO) coated conducting glass substrates (identified by the ...
Estudio de las propiedades de las aleaciones binarias de titanio - estaño obtenidas por vía pulvimetalúrgica para aplicaciones biomédicas

Velázquez Arbona, Alejandro (Universitat Politècnica de València, 2021-09-09)

[ES] El titanio comercialmente puro (CP-Ti) proporciona una excelente resistencia a la corrosión y tiene un amplio abanico de aplicaciones siendo el Ti6Al4V la aleación más utilizada en el ámbito de la biomedicina. Sin ...
Estudio de las transformaciones superficiales en aleaciones Ti-35Nb-2Sn y Ti-25Nb-8Mo procesadas mediante técnicas láser

Tyutyunik, Sofya (Universitat Politècnica de València, 2022-11-09)

[ES] Las aleaciones de Titanio (Ti) tienen una gran importancia en numerosas industrias. En particular, son los metales más utilizados para aplicaciones biomédicas. La aleación más común, Ti6Al4V tiene desventajas de ...
Estudio del efecto de la adición de estaño y hafnio en las propiedades mecánicas y químicas de las aleaciones Ti-Nb-Zr-Ta

Álvarez Morera, Lola (Universitat Politècnica de València, 2023-06-14)

[ES] En la actualidad, enfrentamos uno de los desafíos más importante en relación a los implantes metálicos utilizados en aplicaciones biomecánicas. Es fundamental lograr un módulo elástico similar al del hueso cortical ...
Evaluation of two ion-exchange membranes for the transport of tin in the presence of hydrochloric acid

García Gabaldón, Montserrat; Pérez-Herranz, Valentín; Ortega Navarro, Emma María (Elsevier, 2011-01-19)

The transport properties of two ion-exchange membranes in the presence of tin, as Sn(II) and Sn(IV), were investigated by chronopotentiometry and current-voltage curves. Since tin forms positively or negatively charged ...
Highly Reliable and Repeatable Soldering Technique for Assembling Empty Substrate Integrated Waveguide Devices

Martinez, Juan A.; Belenguer, Angel; Esteban González, Héctor (Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2019-11)

[EN] In this paper, a novel mymargin soldering technique that improves the fabrication process of empty substrate integrated waveguide (ESIW) devices is presented. Up until now, in order to fabricate an ESIW device, the ...