Proceso de disolución-deposición de Cobre en presencia de la proteína Albúmina (BSA) mediante técnicas electroquímicas

Abstract

[ES] En este Trabajo Fin de Grado se ha estudiado la electrodeposición de cobre en sustratos de oro y cobre en presencia y ausencia de la proteína albúmina de suero bovino (BSA) adsorbida sobre su superficie. Del mismo modo también se ha simulado el efecto de la corrosión electroquímica que se daría en los implantes de aleaciones de cobre. Para llevar a cabo este estudio se han empleado técnicas electroquímicas, como las voltametrías cíclicas y las cronoamperometrías, y además se ha observado la morfología de los núcleos de cobre electrodepositados mediante la microscopía electrónica de barrido de emisión de campo. A partir de este estudio se ha determinado que la electrodeposición de cobre es más espontánea en sustrato de cobre y que la presencia de la proteína albúmina de suero bovino adsorbida en la superficie metálica es capaz de reducir la problemática asociada a la corrosión.

[CA] En aquest Treball Fi de Grau s'ha estudiat l'electrodeposició de coure en substrats d'or i coure en presència i absència de la proteïna albúmina de sèrum boví (BSA) adsorbida sobre la seua superfície. De la mateixa manera també s'ha simulat l'efecte de la corrosió electroquímica que es donaria en els implants d'aliatges de coure. Per dur a terme aquest estudi s'han emprat tècniques electroquímiques, com les voltametríes cícliques i les cronoamperometríes, i a més a més, s'ha observat la morfologia dels nuclis de coure electrodepositats mitjançant la microscòpia electrònica de rastreig d'emissió de camp. A partir d'aquest estudi s'ha determinat que l'electrodeposició de coure és més espontània en substrat de coure i que la presència de la proteïna albúmina de sèrum boví adsorbida en la superfície metàl·lica és capaç de reduir la problemàtica associada a la corrosió.

[EN] In this Degree Final Work it has studied the electrodeposition of copper in gold and copper substrates in the presence and absence of the protein bovine serum albumin (BSA) adsorbed on its surface. Besides, also it has simulated the effect of electrochemical corrosion which would occur in the copper alloy implants. To carry out this study electrochemical techniques have been employed, such as cyclic voltammetries and chronoamperometries, and moreover it has observed the morphology of electrodeposited copper nuclei by field emission scanning electron microscopy. From this study it has determined that electrodeposition of copper is more spontaneous in copper substrate and the presence of the protein bovine serum albumin adsorbed on the metal surface is able to reduce the problems associated with corrosion.