- -

MCU Tolerance in SRAMs through Low Redundancy Triple Adjacent Error Correction

RiuNet: Repositorio Institucional de la Universidad Politécnica de Valencia

Compartir/Enviar a

Citas

Estadísticas

  • Estadisticas de Uso

MCU Tolerance in SRAMs through Low Redundancy Triple Adjacent Error Correction

Mostrar el registro completo del ítem

Saiz-Adalid, L.; Reviriego, P.; Gil, P.; Pontarelli, S.; Maestro, JA. (2015). MCU Tolerance in SRAMs through Low Redundancy Triple Adjacent Error Correction. IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems. 23(10):2332-2336. https://doi.org/10.1109/TVLSI.2014.2357476

Por favor, use este identificador para citar o enlazar este ítem: http://hdl.handle.net/10251/88035

Ficheros en el ítem

Metadatos del ítem

Título: MCU Tolerance in SRAMs through Low Redundancy Triple Adjacent Error Correction
Autor: Saiz-Adalid, Luis-J. Reviriego, Pedro Gil, Pedro Pontarelli, Salvatore Maestro, Juan Antonio
Entidad UPV: Universitat Politècnica de València. Instituto Universitario de Aplicaciones de las Tecnologías de la Información - Institut Universitari d'Aplicacions de les Tecnologies de la Informació
Universitat Politècnica de València. Departamento de Informática de Sistemas y Computadores - Departament d'Informàtica de Sistemes i Computadors
Fecha difusión:
Resumen:
[EN] Static random access memories (SRAMs) are key in electronic systems. They are used not only as standalone devices, but also embedded in application specific integrated circuits. One key challenge for memories is their ...[+]
Palabras clave: Burst error correction codes (ECCs) , ECCs , Memory , SEC-DAEC , SEC-DAEC-TAEC , Single error correction-double error detection (SEC-DED)
Derechos de uso: Reserva de todos los derechos
Fuente:
IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems. (issn: 1063-8210 ) (eissn: 1557-9999 )
DOI: 10.1109/TVLSI.2014.2357476
Editorial:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Versión del editor: http://doi.org/10.1109/TVLSI.2014.2357476
Código del Proyecto:
info:eu-repo/grantAgreement/UPV//SP20120806/
info:eu-repo/grantAgreement/COST//IC1103/EU/Manufacturable and Dependable Multicore Architectures at Nanoscale/
info:eu-repo/grantAgreement/MICINN//AYA2009-13300-C03-01/ES/Diseño, simulación y experimentación con radiación sobre memorias y otros circuitos digitales complejos para aplicaciones espaciales embarcadas. SPRAD/
info:eu-repo/grantAgreement/MINECO//TIN2012-38308-C02-01/ES/ADAPTIVE AND RESILIENT NETWORKED EMBEDDED SYSTEMS/
Descripción: (c) 2015 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other users, including reprinting/ republishing this material for advertising or promotional purposes, creating new collective works for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted components of this work in other works.
Agradecimientos:
This work was supported in part by the Universitat Politecnica de Valencia, Valencia, Spain, through the DesTT Research Project under Grant SP20120806; in part by the Spanish Ministry of Science and Education under Project ...[+]
Tipo: Artículo

recommendations

 

Este ítem aparece en la(s) siguiente(s) colección(ones)

Mostrar el registro completo del ítem