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Diseño e Implementación de un Bandgap modular con múltiples salidas en una tecnología CMOS 180nm

García Barrena, Jara (Universitat Politècnica de València, 2024-09-26)

[ES] Los bandgaps son componentes imprescindibles en el desarrollo de circuitos integrados, ya que permiten obtener referencias de tensión compensadas en temperatura (y en ocasiones en variaciones del proceso) que se emplean ...
Diseño e implementación de un buffer de tensión de altas prestaciones en forma de una IP analógica adaptada a distintas condiciones de uso

García Barrena, Jara (Universitat Politècnica de València, 2024-09-26)

[ES] Los buffers o seguidores de tensión son elementos muy útiles en distintas aplicaciones relacionadas con el diseño de circuitos integrados (ASICs). Se emplean como elementos de aislamiento entre distintas etapas, ...
Estudio, fabricación y caracterización de sensores basados en fibra óptica con una FBG recubierta de Galfenol o Terfenol.

García Barrena, Jara (Universitat Politècnica de València, 2022-10-04)

[ES] Se diseñará, fabricará y caracterizará un sensor basado en una fibra óptica con un FBG recubierto de un material magnetoestrictivo. Se dispondrán de las FBG fabricadas por ¿Photonics Research Labs (PRL)¿. El proyecto ...

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