Brady Barranco, Nerea(Universitat Politècnica de València, 2024-09-26)
[ES] Las tecnologías vacías integradas en sustrato (Empty Substrate Integrated Technologies - ESIT) sintetizan estructuras tridimensionales en placas de circuito impreso, lo que resulta en una solución que destaca por su ...
Pla Herliczka, Damián(Universitat Politècnica de València, 2022-10-14)
[ES] Hoy en día, implementar componentes pasivos a altas frecuencias y asegurar un apropiado contacto metálico y alineamiento entre sus piezas es un gran desafío. Las guías de onda son la solución más común y obviar el ...