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Ensamblaje de circuitos integrados fotónicos avanzados: Enfoque Flip-chip para aplicaciones LiDAR. | 93 |
noviembre 2023 | diciembre 2023 | enero 2024 | febrero 2024 | marzo 2024 | abril 2024 | mayo 2024 | |
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Ensamblaje de circuitos integrados fotónicos avanzados: Enfoque Flip-chip para aplicaciones LiDAR. | 1 | 4 | 17 | 6 | 3 | 1 | 1 |
Visualizaciones |
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Estados Unidos | 37 |
España | 12 |
Irlanda | 8 |
Colombia | 6 |
México | 5 |
Alemania | 4 |
China | 3 |
Francia | 3 |
Perú | 3 |
Argentina | 2 |
Visualizaciones | |
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San Mateo | 9 |
Ashburn | 6 |
Envigado | 6 |
Dublin | 5 |
Alameda | 4 |
Mountain View | 4 |
Hangzhou | 3 |
Menlo Park | 3 |
Grenoble | 2 |
Hellín | 2 |