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Influence of cooling conditions during 3D printing on the switching temperature of a TPU with SME

RiuNet: Repositorio Institucional de la Universidad Politécnica de Valencia

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Influence of cooling conditions during 3D printing on the switching temperature of a TPU with SME

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Lang, A.; Boca, M.; Sover, A. (2023). Influence of cooling conditions during 3D printing on the switching temperature of a TPU with SME. En 4th International Conference Business Meets Technology 2022. Editorial Universitat Politècnica de València. 37-44. https://doi.org/10.4995/BMT2022.2022.15368

Por favor, use este identificador para citar o enlazar este ítem: http://hdl.handle.net/10251/192482

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Metadatos del ítem

Título: Influence of cooling conditions during 3D printing on the switching temperature of a TPU with SME
Autor: Lang, Anette Boca, Marius-Andrei Sover, Alexandru
Fecha difusión:
Resumen:
[EN] Shape memory polymers (SMP) are materials with a special structure, designed to react to a certain stimulus. Using such SMPs with 3D printing technology opens up further fields of application thus providing for the ...[+]
Palabras clave: Differential scanning calorimetry , Shape memory polymers (SMP) , 3D printing , Cold crystallization , Melting point
Derechos de uso: Reconocimiento - No comercial - Compartir igual (by-nc-sa)
ISBN: 9788413960289
Fuente:
4th International Conference Business Meets Technology 2022.
DOI: 10.4995/BMT2022.2022.15368
Editorial:
Editorial Universitat Politècnica de València
Versión del editor: http://ocs.editorial.upv.es/index.php/BMT/BMT2022/paper/view/15368
Título del congreso: 4th International Conference. Business Meets Technology
Lugar del congreso: Ansbach, Alemania
Fecha congreso: Julio 07-09, 2022
Tipo: Capítulo de libro Comunicación en congreso

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