Diseño y control de un invernadero de bajo coste adaptado para su uso en Educación Primaria

Abstract

[ES] El propósito principal de este Trabajo Fin de Grado es el diseño y control de un invernadero automatizado para su desarrollo en Educación Primaria, atendiendo a necesidades de bajo coste y facilidad de uso por parte de los alumnos y el profesorado. En el grueso de este proyecto, se encontrará el estudio de la placa microcontroladora a utilizar junto con los módulos necesarios para su automatización y la tecnología Easy-Plug utilizada para su conexión, así como los materiales sostenibles escogidos para la fabricación de la base del invernadero. Además, se desarrollarán los módulos de programación por bloques para su integración en Facilino Junior, una herramienta de programación por bloques para Arduino basada en la librería Blockly de Google. También se incluye el marco de plan de estudio en el que se engloba dicho proyecto y las mejoras en la educación, pensamiento y concienciación que aporta a los alumnos la realización de este. Finalmente, se mostrará el diseño y la fabricación en 3D de un estuche para el alojamiento y protección de la electrónica.

[EN] The main purpose of this Final Degree Project is the design and control of an automated greenhouse for its development in Primary Education, attending to needs of low cost and ease of use by students and faculty. In the bulk of this project, you will find the study of the microcontroller board to be used together with the modules needed for its automation and the Easy-Plug technology used for its connection, as well as the sustainable materials chosen for the manufacture of the base of the greenhouse . In addition, block programming modules will be developed for integration into Facilino Junior, a block programming tool for Arduino based on Google's Blockly library. It also includes the study plan framework in which this project is included and the improvements in education, thought and awareness that students bring to the realization of this. Finally, it includes the design and 3D fabrication of a case for the housing and protection of the electronics.