Plan de gestión de proyectos para mejorar la cobertura del proceso de prueba en circuito (ICT) en placas de circuito impreso (PCB) ensambladas para servidores de TI

Abstract

[ES] El crecimiento exponencial de la tecnología a nivel general durante las últimas décadas y particularmente el auge de la industria de la tecnología de la información (informática, hardware, software, telecomunicaciones) en los últimos años ha impulsado por completo el crecimiento del sector de servicios de fabricación electrónica y su relevancia en La economía mundial.

Dentro de este sector, las placas de circuito impreso (PCB) son la columna vertebral de todos los principales productos electrónicos. Estos inventos milagrosos aparecen en casi todos los componentes electrónicos computacionales. No solo están en la última tecnología de vanguardia como teléfonos inteligentes o computadoras, sino que también se incluyen en dispositivos más simples como relojes digitales o calculadoras.

El aumento de la producción de PCB ha promovido un entorno agresivo y feroz que continúa presionando a las empresas para minimizar los costos a fin de sobrevivir. En este contexto, un enfoque disciplinado, basado en estadísticas, basado en datos y una metodología de mejora continua es imprescindible para eliminar defectos en los procesos, mejorar la eficiencia de la producción y mantenerse competitivo.

Uno de los procesos más complejos en la producción de PCB, y en el que se observa, es la prueba de verificación de funcionalidad (conocida como Prueba en circuito de TIC) y su cobertura. Dada su naturaleza multidisciplinaria y al ser un punto clave de error de filtrado, las pequeñas mejoras en este proceso implican grandes saltos productivos. Se podría decir, en conclusión, que los resultados de producción de las empresas de fabricación electrónica dependen en gran medida del éxito que obtienen en este proceso de prueba.

Sin embargo, el proceso de preparación e implementación de una propuesta para la mejora de un proceso de prueba conlleva un alto costo de personal y requiere una estructura importante dentro de la organización de la empresa de fabricación. Está claro, entonces, que se necesita un plan.

Para optimizar esto, en este documento se aplicarán los fundamentos de Gestión de Proyectos establecidos en la Guía de Fundamentos para la Gestión de Proyectos, Sexta Edición, (Guía PMBOK, acrónimo en Cuerpo de Conocimiento de Gestión de Proyectos) del Project Management Institute (PMI), publicado en 2017, con el objetivo principal de definir un plan de gestión completo para el proceso de mejora de una cobertura de prueba de TIC.

El caso de estudio de este documento se centrará en la preparación y presentación de los planes y entregables que constituirán la propuesta para el Plan de Gestión del Proyecto del proyecto: análisis e implementación de mejoras y mejoras en el proceso de prueba de TIC de la Compañía X para la fabricación de PCB de servidores de TI . Finalmente, los resultados derivados de esta aplicación metodológica serán analizados y valorados.

[EN] The exponential growth of technology at a general level during the last decades and particularly the rise of the information technology industry (computing, hardware, software, telecommunications) in the last years has completely boosted the growth of the electronic manufacturing services sector and its relevance in the worldwide economy.

Within this sector, Printed Circuit Boards (PCBs) are the backbone of all major electronics products. These miraculous inventions pop up in nearly all-computational electronics. Not only are they in the last state-of-the-art technology as smartphones or computers, but they also are included in simpler devices like digital clocks or calculators.

PCBs production increase has promoted an aggressive and fierce environment that continues to push companies to minimize costs in order to survive. In this context, a disciplined, statistical-based, data-driven approach and continuous improvement methodology is a must for eliminating defects in processes, improve production efficiency and stay competitive.

One of the most complex processes in the production of PCBs, and on which the eye is on, is the functionality verification test (known as In-Circuit Test ICT) and its coverage. Given its multidisciplinary nature and being a filtering error key point, small improvements in this process involve large productive leaps. It could be said, in conclusion, that the production results of electronic manufacturing companies depend largely on the success that they obtain in this test process.

However, the process of preparing and implementing a proposal for the improvement of a test process entails a high cost of personnel and requires an important structure within the organization of the manufacturing company. It is clear then, that a plan is needed.

In order to optimize this, in this paper will be applied the Project Management foundations stated in the Guide of Fundamentals for Project Management, Sixth Edition, (PMBOK Guide, acronym in Project Management Body of Knowledge) of the Project Management Institute (PMI), published in 2017, with the main aim of defining a complete management plan for the process of improving an ICT test coverage.

This paper s case of study will be focused on the preparation and presentation of the plans and deliverables which will constitute the proposal for the Project Management Plan of the project: analysis and implementation of improvements and upgrades in Company X s ICT test process for IT server PCBs manufacturing. Finally, the results derived from this methodology application will be analysed and valued.