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Plan de gestión de proyectos para mejorar la cobertura del proceso de prueba en circuito (ICT) en placas de circuito impreso (PCB) ensambladas para servidores de TI.

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Plan de gestión de proyectos para mejorar la cobertura del proceso de prueba en circuito (ICT) en placas de circuito impreso (PCB) ensambladas para servidores de TI.

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Sastre Miñana, P. (2020). Plan de gestión de proyectos para mejorar la cobertura del proceso de prueba en circuito (ICT) en placas de circuito impreso (PCB) ensambladas para servidores de TI. http://hdl.handle.net/10251/145132

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Title: Plan de gestión de proyectos para mejorar la cobertura del proceso de prueba en circuito (ICT) en placas de circuito impreso (PCB) ensambladas para servidores de TI.
Author: Sastre Miñana, Pau
Director(s): Aragonés Beltrán, Pablo
UPV Unit: Universitat Politècnica de València. Departamento de Proyectos de Ingeniería - Departament de Projectes d'Enginyeria
Universitat Politècnica de València. Escuela Técnica Superior de Ingenieros Industriales - Escola Tècnica Superior d'Enginyers Industrials
Read date / Event date:
2020-04-21
Issued date:
Abstract:
[ES] El crecimiento exponencial de la tecnología a nivel general durante las últimas décadas y particularmente el auge de la industria de la tecnología de la información (informática, hardware, software, telecomunicaciones) ...[+]


[EN] The exponential growth of technology at a general level during the last decades and particularly the rise of the information technology industry (computing, hardware, software, telecommunications) in the last years ...[+]
Subjects: Plan de Dirección de Proyectos , Placa de circuito impreso , Prueba en circuito. , Project Management Plan , Printed circuit boards , In-Circuit Test ICT
Copyrigths: Cerrado
Publisher:
Universitat Politècnica de València
degree: Máster Universitario en Dirección y Gestión de Proyectos-Màster Universitari en Direcció i Gestió de Projectes
Type: Tesis de máster

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