- -

Experimental analysis of passive intermodulation at waveguide flange bolted connections

RiuNet: Repositorio Institucional de la Universidad Politécnica de Valencia

Compartir/Enviar a

Citas

Estadísticas

  • Estadisticas de Uso

Experimental analysis of passive intermodulation at waveguide flange bolted connections

Mostrar el registro completo del ítem

Vicente, C.; Wolk, D.; Hartnagel, H.; Gimeno, B.; Boria Esbert, VE.; Raboso, D. (2007). Experimental analysis of passive intermodulation at waveguide flange bolted connections. IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques. 55(5):1018-1028. https://doi.org/10.1109/TMTT.2007.895400

Por favor, use este identificador para citar o enlazar este ítem: http://hdl.handle.net/10251/150622

Ficheros en el ítem

Thumbnail
Nombre: Vicente;Wolk;Hartnagel ...
Tamaño: 2.095Mb
Formato: PDF
Descripción: Versión del Autor.
Abrir/Preview
[Cerrado]
Nombre: CVicente_Experime ...
Tamaño: 2.002Mb
Formato: PDF
Descripción: Versión editorial
Solicitar una copia al autor

Metadatos del ítem

Título: Experimental analysis of passive intermodulation at waveguide flange bolted connections
Autor: Vicente, C. Wolk, D. Hartnagel, H.L. Gimeno, B. Boria Esbert, Vicente Enrique Raboso, D.
Entidad UPV: Universitat Politècnica de València. Departamento de Sistemas Informáticos y Computación - Departament de Sistemes Informàtics i Computació
Universitat Politècnica de València. Departamento de Comunicaciones - Departament de Comunicacions
Fecha difusión:
Resumen:
[EN] In this paper, the generation of passive intermodulation at rectangular waveguide flange bolted connections is investigated. An exhaustive series of tests has been performed in order to provide understanding on the ...[+]
Palabras clave: Intermodulation distortion , Intermodulation level , Nonlinear systems , Waveguide junctions
Derechos de uso: Reserva de todos los derechos
Fuente:
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques. (issn: 0018-9480 )
DOI: 10.1109/TMTT.2007.895400
Editorial:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
Versión del editor: https://doi.org/10.1109/TMTT.2007.895400
Código del Proyecto:
info:eu-repo/grantAgreement/GVA//IIARC0%2F2004%2F020/
info:eu-repo/grantAgreement/GVA//IIARC0%2F2004%2F014/
Agradecimientos:
This work was supported by the European Space Agency under the Surface Treatment and Coating for the Reduction of Multipactor and Passive Intermodulation Effects in RF Components Project, by the European Space Research and ...[+]
Tipo: Artículo

recommendations

 

Este ítem aparece en la(s) siguiente(s) colección(ones)

Mostrar el registro completo del ítem