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Desarrollo de un sistema embebido de bajo coste para sensor de herradura

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Desarrollo de un sistema embebido de bajo coste para sensor de herradura

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dc.contributor.advisor Rodríguez Ballester, Francisco es_ES
dc.contributor.author Morales Zarco, Cristian es_ES
dc.date.accessioned 2022-09-05T07:20:27Z
dc.date.available 2022-09-05T07:20:27Z
dc.date.created 2022-07-21
dc.date.issued 2022-09-05 es_ES
dc.identifier.uri http://hdl.handle.net/10251/185182
dc.description.abstract [ES] En una instalación de una empresa de almacenaje y distribución se emplean un gran número de transfers (plataformas de transporte) de palets que son controlados mediante un sistema que los localiza y mueve automáticamente. Estos transfers viajan sobre unos railes; para determinar en cada momento la posición en la que se encuentra el transfer se utilizan una serie de fotocélulas de herradura montadas en el transfer y por las que, durante el movimiento, entran y salen placas fijadas a las diferentes posiciones de trabajo. La combinación de qué herraduras detectan que tienen dentro una placa permite codificar la posición de trabajo. Este tipo de sensor con fotocélulas dan muchos problemas en dicha instalación debidos, entre otros motivos, a la suciedad y al gran margen de error que presenta a la hora de determinar las distintas posiciones a lo largo de la zona de trabajo. Como tema de este TFG se va a desarrollar una maqueta de un nuevo dispositivo de proximidad capaz de sustituir al actualmente instalado, basado en un microcontrolador programado en lenguaje C junto con el uso de tecnología de ultrasonidos, manteniendo el formato de herradura del sensor actual. Este desarrollo se apoya en y amplía los conocimientos obtenidos en la asignatura de la mención Informática Industrial. Este desarrollo también se realizará de forma que las conexiones y comunicaciones con el PLC que gestiona el movimiento del transfer sean las mismas que con los sensores a sustituir, evitando tener que recurrir a una re-programación del sistema de control. Tras el desarrollo se pondrá a prueba el nuevo dispositivo y se comentarán los resultados obtenidos. es_ES
dc.description.abstract [EN] In a facility of a storage and distribution company, many pallet transfers (transport platforms) are used and controlled by a system that automatically locates and moves them. These transfers travel on rails; to determine the position of the transfer at any given moment, a series of horseshoe photocells mounted on the transfer are used, through which, during the movement, plates attached to the different working positions enter and exit. These type of sensor with photocells causes many problems in this installation due, among other reasons, to the dirt and the large margin of error it has when determining the different positions along the working area. The theme of this TFG is to develop a model of a new proximity device able to replace the currently installed one, based on a microcontroller programmed in C language along with the use of ultrasound technology, maintaining the horseshoe format of the current sensor. This development builds on and expands the knowledge gained in the Industrial Informatics subject. This development will also be carried out in such a way that the connections and communications with the PLC that manages the movement of the transfer are the same as with the sensors to be replaced, avoiding the need for a reprogramming of the control system. After development, the new device will be tested, and the results will be discussed. es_ES
dc.description.abstract [CA] En una instal·lació d’una empresa de magatzematge i distribució s’empren un gran nombre de transfers (plataformes de transport) de palés que són controlats mitjançant un sistema que els localitza i mou automàticament. Aquests transfers viatgen sobre uns rails; per a determiner en cada moment la posició en la qual es troba el transfer s’utilitzed una serie de fotocèl·lules de ferradura muntades en el transfer i per les quals, durant el moviment, entren i ixen plaques fixades a les diferents posicions de treball. Aquest tipus de sensor amb fotocèl·lules donen molts problemas en aquesta instal·lació deguts, entre altres motius, a la brutícia i al gran marge d’error que presenta a l’hora de determinar les diferents posicions al llarg de la zona de treball. Com a tema d’aquest TFG es desenvoluparà una maqueta d’un nou dispositiu de proximitat capaç de substituir a l’actualment instal·lat, basat en un microcontrolador programat en llenguatge C juntament amb l’ús de tecnología d’ultrasons, mantenint el format de ferradura del sensor actual. Aquest desenvolupament es recolza en i amplia el coneixements obtinguts en l’assignatura de l’esment Informàtic Industrial. Aquest desenvolupament també es realitzarà de manera que les connexions i comunicacions amb el PLC que gestiona el moviment del transfer sigen les mateixes que amb els sensors a substituir, evitant haver que recórrer a una reprogramació del sistema de control. Després del desenvolupament es posarà a proba el nou dispositiu i es comentaran els resultats obtinguts. es_ES
dc.format.extent 67 es_ES
dc.language Español es_ES
dc.publisher Universitat Politècnica de València es_ES
dc.rights Reserva de todos los derechos es_ES
dc.subject Sistema embebido es_ES
dc.subject Microcontrolador es_ES
dc.subject Automatización es_ES
dc.subject Sensorización es_ES
dc.subject Ultrasonidos es_ES
dc.subject Innovación es_ES
dc.subject Embedded System es_ES
dc.subject Microcontroller es_ES
dc.subject Automation es_ES
dc.subject Sensorization es_ES
dc.subject Ultrasound es_ES
dc.subject Innovation es_ES
dc.subject.classification ARQUITECTURA Y TECNOLOGIA DE COMPUTADORES es_ES
dc.subject.other Grado en Ingeniería Eléctrica-Grau en Enginyeria Elèctrica es_ES
dc.title Desarrollo de un sistema embebido de bajo coste para sensor de herradura es_ES
dc.title.alternative Development of a low-cost embedded system for a grooved-type sensor es_ES
dc.title.alternative Desenvolupament d'un sistema embegut de baix cost per a sensor de ferradura es_ES
dc.type Proyecto/Trabajo fin de carrera/grado es_ES
dc.rights.accessRights Abierto es_ES
dc.contributor.affiliation Universitat Politècnica de València. Departamento de Informática de Sistemas y Computadores - Departament d'Informàtica de Sistemes i Computadors es_ES
dc.contributor.affiliation Universitat Politècnica de València. Escuela Técnica Superior de Ingeniería del Diseño - Escola Tècnica Superior d'Enginyeria del Disseny es_ES
dc.description.bibliographicCitation Morales Zarco, C. (2022). Desarrollo de un sistema embebido de bajo coste para sensor de herradura. Universitat Politècnica de València. http://hdl.handle.net/10251/185182 es_ES
dc.description.accrualMethod TFGM es_ES
dc.relation.pasarela TFGM\151335 es_ES


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