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Desarrollo del proceso de ensamblado de Fiber array para circuitos fotonicos integrados con acopladores basados en guias en suspensión.

RiuNet: Repositorio Institucional de la Universidad Politécnica de Valencia

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Desarrollo del proceso de ensamblado de Fiber array para circuitos fotonicos integrados con acopladores basados en guias en suspensión.

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Muñoz Valera, JM. (2024). Desarrollo del proceso de ensamblado de Fiber array para circuitos fotonicos integrados con acopladores basados en guias en suspensión. Universitat Politècnica de València. http://hdl.handle.net/10251/208768

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Título: Desarrollo del proceso de ensamblado de Fiber array para circuitos fotonicos integrados con acopladores basados en guias en suspensión.
Otro titulo: development of the Fiber array assembly process for photonic integrated circuits with couplers based on suspended waveguides
desenvolupament del procés dénsamblat de matriu de fibres per a circuits fotonicos integrats amb acobladors amb guies en suspensió
Autor: Muñoz Valera, Jose Miguel
Director(es): Pastor Abellán, Daniel Felip Villar, Joan
Entidad UPV: Universitat Politècnica de València. Departamento de Comunicaciones - Departament de Comunicacions
Universitat Politècnica de València. Escuela Técnica Superior de Ingenieros de Telecomunicación - Escola Tècnica Superior d'Enginyers de Telecomunicació
Fecha acto/lectura:
2024-07-08
Fecha difusión:
Resumen:
[ES] El ensamblado y empaquetado de dispositivos fotónicos es un campo fundamental para establecer conexiones ópticas y eléctricas con circuitos fotónicos integrados, lo que permite a los clientes medir el sistema de manera ...[+]


[EN] Assembly and packaging of photonic devices play a critical role in establishing optical and electrical connections with photonic integrated circuits. This enables customers to efficiently and easily measure the system ...[+]
Palabras clave: Ensamblado , Circuitos fotónicos integrados , Guías suspendidas , FiconTEC , Assembly , Photonic integrated circuits , Suspended waveguides
Derechos de uso: Cerrado
Editorial:
Universitat Politècnica de València
Titulación: Máster Universitario en Ingeniería de Telecomunicación-Màster Universitari en Enginyeria de Telecomunicació
Tipo: Tesis de máster

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