DISEÑO HARDWARE DE UNA INTERFAZ ENTRE USB 3.0 - SENSORES ÓPTICOS

Abstract

[ES] El proyecto desarrollado en esta memoria trata del diseño de un conjunto de evaluación para el estudio del desarrollo de los diferentes CIS y la fabricación de cámaras para la empresa PhotonicSENS. El trabajo abarca el diseño hardware de dos PCBs que, junto con un tercero donde reside el sensor, forman un conjunto de evaluación para sensores CMOS de varios distribuidores. Las placas que se van a diseñar en este proyecto son la Demo 3 Bridge CX3 como PCB principal, la Interposerboard que se encarga de posibilitar la conexión entre el microprocesador y el sensor, y por último la Camboard donde se haya el CIS, aunque no entraré en el diseño de esta. En conclusión, este conjunto de tres PCBs hace de puente entre la comunicación de entrada MIPI CSI-2 del CIS y la salida USB 3.0 para, por un lado, poder volcar toda la información del CIS al ordenador para estudiarla, y, por otro lado, poder llevar a cabo el proceso de fabricación en la línea de producción de cámaras, en procesos como el chip on board, o la caracterización de las ópticas, entre otros.

[EN] The project developed in this report deals with the design of an evaluation set for the study of the development of the different CIS and the manufacture of cameras for the company PhotonicSENS. The work covers the hardware design of two PCBs which, together with a third where the sensor resides, form an evaluation set for CMOS sensors of various distributors. The boards to be designed in this project are the Demo 3 Bridge CX3 as the main PCB, the Interposerboard which is responsible for enabling the connection between the microprocessor and the sensor, and finally the Camboard where the CIS is located, although I will not go into the design of this one. In conclusion, this set of three PCBs acts as a bridge between the MIPI CSI-2 input communication of the CIS and the USB 3.0 output in order, on the one hand, to be able to transfer all the information from the CIS to the computer to study it, and, on the other hand, to be able to carry out the manufacturing process in the camera production line, in processes such as the chip on board, or the characterisation of the optics, among others.