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Desarrollo de metasuperficies dieléctricas para aplicaciones de baja observabilidad compatibles con la fabricación aditiva

RiuNet: Repositorio Institucional de la Universidad Politécnica de Valencia

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Desarrollo de metasuperficies dieléctricas para aplicaciones de baja observabilidad compatibles con la fabricación aditiva

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Chen, Y. (2024). Desarrollo de metasuperficies dieléctricas para aplicaciones de baja observabilidad compatibles con la fabricación aditiva. Universitat Politècnica de València. http://hdl.handle.net/10251/208842

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Título: Desarrollo de metasuperficies dieléctricas para aplicaciones de baja observabilidad compatibles con la fabricación aditiva
Otro titulo: Development of dielectric metasurfaces for low-observability applications compatible with additive manufacturing
Desenvolupament de metasuperfícies dielèctriques per a aplicacions de baixa observabilitat compatibles amb la fabricació additiva
Autor: Chen, Yilong
Director(es): Díaz Rubio, Ana Máñez Espina, Luis Manuel
Entidad UPV: Universitat Politècnica de València. Departamento de Comunicaciones - Departament de Comunicacions
Universitat Politècnica de València. Escuela Técnica Superior de Ingenieros de Telecomunicación - Escola Tècnica Superior d'Enginyers de Telecomunicació
Fecha acto/lectura:
2024-07-08
Fecha difusión:
Resumen:
[ES] Con el objetivo de reducir difracción y controlar la observabilidad radar en el régimen de microondas, este trabajo estudia metasuperficies totalmente dieléctricas que controlan la absorción en el régimen de microondas. ...[+]


[EN] With the objective of reducing radar cross-section and controlling the observability at the microwave regime, this work studies all-dielectric metasurfaces that control the absorption at the microwave regime. ...[+]
Palabras clave: Metasuperficie , Absorción , Impresión 3D , Fabricación aditiva , Metasurface , Absorption , 3D printing , Additive manufacturing
Derechos de uso: Cerrado
Editorial:
Universitat Politècnica de València
Titulación: Grado en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación-Grau en Enginyeria de Tecnologies i Serveis de Telecomunicació
Tipo: Proyecto/Trabajo fin de carrera/grado

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