- -

Compact Dual-Mode Substrate Integrated Waveguide Coaxial Cavity for Bandpass Filter Design

RiuNet: Repositorio Institucional de la Universidad Politécnica de Valencia

Compartir/Enviar a

Citas

Estadísticas

  • Estadisticas de Uso

Compact Dual-Mode Substrate Integrated Waveguide Coaxial Cavity for Bandpass Filter Design

Mostrar el registro completo del ítem

Sánchez-Soriano, MÁ.; Sirci, S.; Martínez Pérez, JD.; Boria Esbert, VE. (2016). Compact Dual-Mode Substrate Integrated Waveguide Coaxial Cavity for Bandpass Filter Design. IEEE Microwave and Wireless Components Letters. 26(6):386-388. https://doi.org/10.1109/LMWC.2016.2558651

Por favor, use este identificador para citar o enlazar este ítem: http://hdl.handle.net/10251/83355

Ficheros en el ítem

Thumbnail
Nombre: Compact Dual Mode ...
Tamaño: 971.1Kb
Formato: PDF
Descripción: Versión del Autor.
Abrir/Preview
[Cerrado]
Nombre: Compact Dual Mode ...
Tamaño: 959.4Kb
Formato: PDF
Descripción: Versión editorial
Solicitar una copia al autor

Metadatos del ítem

Título: Compact Dual-Mode Substrate Integrated Waveguide Coaxial Cavity for Bandpass Filter Design
Autor: Sánchez-Soriano, Miguel Ángel Sirci, Stefano Martínez Pérez, Jorge Daniel Boria Esbert, Vicente Enrique
Entidad UPV: Universitat Politècnica de València. Instituto Universitario de Telecomunicación y Aplicaciones Multimedia - Institut Universitari de Telecomunicacions i Aplicacions Multimèdia
Universitat Politècnica de València. Escuela Técnica Superior de Ingenieros de Telecomunicación - Escola Tècnica Superior d'Enginyers de Telecomunicació
Fecha difusión:
Resumen:
This letter proposes a new compact filtering building block. It consists of two via holes embedded into a substrate integrated waveguide (SIW) cavity connected to capacitive metal patches at the top layer. This topology ...[+]
Palabras clave: Bandpass filter (BPF) , Coaxial line , Dual-mode , Substrate integrated waveguide (SIW) , Transmission zero (TZ).
Derechos de uso: Reserva de todos los derechos
Fuente:
IEEE Microwave and Wireless Components Letters. (issn: 1531-1309 )
DOI: 10.1109/LMWC.2016.2558651
Editorial:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Versión del editor: http://dx.doi.org/10.1109/LMWC.2016.2558651
Código del Proyecto:
info:eu-repo/grantAgreement/MINECO//TEC2013-47037-C5-1-R/ES/SOLUCIONES TECNOLOGICAS COMPACTAS PARA DISPOSITIVOS PASIVOS DE ALTA FRECUENCIA CON RESPUESTAS AVANZADAS Y RECONFIGURABLES/
info:eu-repo/grantAgreement/MINECO//TEC2013-48036-C3-3-R/ES/SUBSISTEMAS DE RF DENSAMENTE INTEGRADOS BASADOS EN TECNOLOGIA CERAMICA MULTICAPA PARA SISTEMAS DE RESONANCIA MAGNETICA E IMAGEN MULTIMODAL INTRAOPERATORIA/
Agradecimientos:
This work has been supported in part by MINECO (Spanish Government) under projects TEC2013-47037-C5-1-R and TEC2013-48036-C3-3-R, and by a "Juan de la Cierva" Research fellowship.
Tipo: Artículo

recommendations

 

Este ítem aparece en la(s) siguiente(s) colección(ones)

Mostrar el registro completo del ítem