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Plataforma de encapsulado genérico para circuitos ópticos integrados

RiuNet: Institutional repository of the Polithecnic University of Valencia

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Plataforma de encapsulado genérico para circuitos ópticos integrados

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Hinojosa Sancho, A. (2017). Plataforma de encapsulado genérico para circuitos ópticos integrados. http://hdl.handle.net/10251/91749

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Title: Plataforma de encapsulado genérico para circuitos ópticos integrados
Author:
Director(s): Artundo Martínez, Iñigo Doménech Gómez, José David Muñoz Muñoz, Pascual
UPV Unit: Universitat Politècnica de València. Departamento de Comunicaciones - Departament de Comunicacions
Universitat Politècnica de València. Escuela Técnica Superior de Ingenieros de Telecomunicación - Escola Tècnica Superior d'Enginyers de Telecomunicació
Read date / Event date:
2017-09-22
Issued date:
Abstract:
This thesis is focused on the design of a physic packaging module for easier evaluation (testing) of the features of the systems in photonic technology (Silicon Photonics, Indium Phosphide, Silicon Nitride). Nowadays, ...[+]


El presente trabajo está orientado al diseño de un módulo físico de encapsulado que facilite evaluar (testear) las prestaciones de sistemas preliminares en tecnología fotónica (Silicon Photonics, InP, Silicon Nitride). A ...[+]
Subjects: Photonic Packaging optoelectronic optical assembly PIC integrated circuit generic standard platform package BTF optical coupling fiber core dB loss , fotónica , óptica integrada , circuito óptico integrado , encapsulado , fibra óptica , conector , acoplo óptico , conexión eléctrica , ensamblaje
Copyrigths: Cerrado
degree: Máster Universitario en Ingeniería de Telecomunicación-Màster Universitari en Enginyeria de Telecomunicació
Type: Tesis de máster

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