Desarrollo de procesos de micro-fabricación en Sílice y Nitruro de Silicio

En esta tesina fin de máster, se desarrollar procesos para oxidación de obleas de silicio y litografía y ataque de capas de nitruro de silicio. El estudiante realizará estos desarrollos dentro la instalación UPVfab sita en la Ciudad Politécnica de la Innovación, en concreto manejando los siguientes equipos: los hornos de difusión, spin-coater, alineadora de máscaras y banco de ataque húmedo. Para la caracterización, se contará con el apoyo del Centro Nacional de Microelectrónica del CSIC (sede de Barcelona), así como de los equipos de inspección y caracterización de UPVfab (perfilómetro y microscopio óptico) y del Servicio de Microscopía dela UPV (FIB, SEM, FESEM). El objetivo es desarrollas las recetas para oxidación seca de Silicio, para espesores de hasta 250 nm, y para ataque húmedo de Nitruro de Silicio con resolución litográfica de una micra.