Estudio sobre el comportamiento de los metales en procesos de deformación plástica mediante el uso de la Correlación de Imágenes Digitales (CID)

Abstract

[ES] Actualmente la medición de las deformaciones en los materiales se realiza mediante el análisis de Correlación de Imágenes Digitales (CID), en este trabajo se evaluó la aplicación de este método en materiales metálicos, para corroborar así su eficacia dentro del campo del estudio de las deformaciones plásticas en estos materiales. Esta técnica permite supervisar la evolución del campo de desplazamiento en la superficie de un espécimen, que está siendo sometido a un esfuerzo de tensión, por medio de la monitorización de la trayectoria de un conjunto de puntos discretos con su correspondiente vector de desplazamiento, que han sido aplicados previamente sobre la superficie de la probeta. De esta investigación se obtuvo que el método CID tiene una gran aplicabilidad y que además los datos obtenidos por medio de esta, poseen alta fiabilidad al compararlos con resultados numéricos, dados por el Análisis de Elementos Finitos (FEA). En los últimos años ha ido evolucionando en lo que se conoce como CID-HR, analizando imágenes de alta resolución obtenidas mediante microscopios electrónicos, lo que amplía el uso a no solo el estudio macro de los materiales sino también a su análisis a nivel submicrónico.

[EN] Currently the measurement of deformations in materials is carried out by the Digital Image Correlation (DIC) analysis, in this work was evaluated the application of this method in metallic materials, to corroborate its effectiveness inside the field of study of plastic deformations in these materials. This technique allows monitoring the evolution of the displacement field on the surface of a specimen, which is being subjected to a stress analysis, by monitoring the trajectory of a set of discrete points with their corresponding displacement vector, which have been previously applied on the surface of the specimen. From this research it was obtained that the DIC method has great applicability and in addition, the data obtained through it, have high reliability when is compared with numerical results, given by Finite Element Analysis (FEA). In recent years it has been evolving in what is known as HR-DIC, analyzing high-resolution images obtained via electronic microscopes, which extends the use to not only the macro study of materials but also their analysis at a submicron level.