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Diseño de una antena de bocina mediante apilamiento de capas de circuito impreso

RiuNet: Repositorio Institucional de la Universidad Politécnica de Valencia

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Diseño de una antena de bocina mediante apilamiento de capas de circuito impreso

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dc.contributor.advisor Esteban González, Héctor es_ES
dc.contributor.advisor Herraiz Zanón, David es_ES
dc.contributor.author Calvo Villanueva, Daniel es_ES
dc.date.accessioned 2023-07-26T14:54:05Z
dc.date.available 2023-07-26T14:54:05Z
dc.date.created 2023-07-21 es_ES
dc.date.issued 2023-07-26 es_ES
dc.identifier.uri http://hdl.handle.net/10251/195563
dc.description.abstract [ES] El creciente auge del sector espacial ha impulsado el desarrollo de nuevas tecnologías para satisfacer las necesidades de los satélites de pequeñas dimensiones. Estos satélites requieren dispositivos compactos, de bajo perfil y fácil fabricación. Para abordar este desafío, se ha investigado el uso de líneas vacías integradas en sustrato, las cuales presentan características similares a las estructuras tridimensionales (como guías y coaxiales), pero con la ventaja de mantener un bajo coste y perfil, lo que las hace adecuadas para las necesidades actuales. En concreto, la guía de onda vacía integrada en sustrato (Empty Substrate Integrated Waveguide - ESIW) permite integrar una guía de onda convencional en un substrato. En esta prometedora tecnología, se han desarrollado muchos componentes como filtros, transiciones, y bocinas en plano H, que se pueden encontrar en un sistema convencional de comunicaciones. No obstante, no han sido desarrolladas bocinas piramidales, por lo tanto, el objetivo de este trabajo final de grado es el desarrollar una bocina piramidal apilando substratos, a los cuales se le hará alguna modificación, si es necesario, con el fin de mejorar la adaptación. Para ello, el alumno deberá de entender el fundamento de las líneas vacías integradas en substrato, y el fundamento de las bocinas. Para los diseños, deberá de aprender a utilizar el simulador electromagnético comercial CST y el uso de Matlab como ayuda para realizar los cálculos necesarios. Los diseños se realizarán teniendo en cuenta las posibles limitaciones a nivel de fabricación, y por último si es posible se validarán los diseños mediante fabricación y medida. es_ES
dc.description.abstract [EN] The growing space sector boom has driven the development of new technologies to meet the needs of small satellites. These satellites require compact, low-profile and easy-to-fabricate devices. To address this challenge, the use of substrate-integrated empty lines has been investigated, which exhibit similar characteristics to three-dimensional structures (such as waveguides and coaxials), but with the advantage of maintaining a low cost and profile, making them suitable for today's needs. In particular, the Empty Substrate Integrated Waveguide (ESIW) allows a conventional waveguide to be integrated into a substrate. In this promising technology, many components such as filters, transitions, and H-plane horns, which can be found in a conventional communications system, have been developed. However, pyramidal horns have not been developed, therefore, the objective of this final degree work is to develop a pyramidal horn by stacking substrates, to which some modification will be made, if necessary, in order to improve the adaptation. For this, the student will have to understand the fundamentals of substrate-integrated empty lines and the fundamentals of horns. For the designs, the student will have to learn how to use the commercial electromagnetic simulator CST and the use of Matlab as an aid to perform the necessary calculations. The designs will be made taking into account the possible limitations at the manufacturing level, and finally if possible the designs will be validated by fabrication and measurement. en_EN
dc.format.extent 68 es_ES
dc.language Español es_ES
dc.publisher Universitat Politècnica de València es_ES
dc.rights Reserva de todos los derechos es_ES
dc.subject Antena es_ES
dc.subject Circuitos planares es_ES
dc.subject Guía integrada integrada en sustrato es_ES
dc.subject Antenna en_EN
dc.subject Planar circuits en_EN
dc.subject Substrate Integrated Waveguide en_EN
dc.subject.classification TEORÍA DE LA SEÑAL Y COMUNICACIONES es_ES
dc.subject.other Grado en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación-Grau en Enginyeria de Tecnologies i Serveis de Telecomunicació es_ES
dc.title Diseño de una antena de bocina mediante apilamiento de capas de circuito impreso es_ES
dc.title.alternative Design of a horn antenna using stacked printed circuit layers es_ES
dc.title.alternative Disseny d'una antena de bocina apilant capes de circuit imprés es_ES
dc.type Proyecto/Trabajo fin de carrera/grado es_ES
dc.rights.accessRights Abierto es_ES
dc.contributor.affiliation Universitat Politècnica de València. Departamento de Comunicaciones - Departament de Comunicacions es_ES
dc.contributor.affiliation Universitat Politècnica de València. Escuela Técnica Superior de Ingenieros de Telecomunicación - Escola Tècnica Superior d'Enginyers de Telecomunicació es_ES
dc.description.bibliographicCitation Calvo Villanueva, D. (2023). Diseño de una antena de bocina mediante apilamiento de capas de circuito impreso. Universitat Politècnica de València. http://hdl.handle.net/10251/195563 es_ES
dc.description.accrualMethod TFGM es_ES
dc.relation.pasarela TFGM\155684 es_ES


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