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Diseño de una antena de bocina mediante apilamiento de capas de circuito impreso

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Diseño de una antena de bocina mediante apilamiento de capas de circuito impreso

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Calvo Villanueva, D. (2023). Diseño de una antena de bocina mediante apilamiento de capas de circuito impreso. Universitat Politècnica de València. http://hdl.handle.net/10251/195563

Por favor, use este identificador para citar o enlazar este ítem: http://hdl.handle.net/10251/195563

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Metadatos del ítem

Título: Diseño de una antena de bocina mediante apilamiento de capas de circuito impreso
Otro titulo: Design of a horn antenna using stacked printed circuit layers
Disseny d'una antena de bocina apilant capes de circuit imprés
Autor: Calvo Villanueva, Daniel
Director(es): Esteban González, Héctor Herraiz Zanón, David
Entidad UPV: Universitat Politècnica de València. Departamento de Comunicaciones - Departament de Comunicacions
Universitat Politècnica de València. Escuela Técnica Superior de Ingenieros de Telecomunicación - Escola Tècnica Superior d'Enginyers de Telecomunicació
Fecha acto/lectura:
2023-07-21
Fecha difusión:
Resumen:
[ES] El creciente auge del sector espacial ha impulsado el desarrollo de nuevas tecnologías para satisfacer las necesidades de los satélites de pequeñas dimensiones. Estos satélites requieren dispositivos compactos, de ...[+]


[EN] The growing space sector boom has driven the development of new technologies to meet the needs of small satellites. These satellites require compact, low-profile and easy-to-fabricate devices. To address this challenge, ...[+]
Palabras clave: Antena , Circuitos planares , Guía integrada integrada en sustrato , Antenna , Planar circuits , Substrate Integrated Waveguide
Derechos de uso: Reserva de todos los derechos
Editorial:
Universitat Politècnica de València
Titulación: Grado en Ingeniería de Tecnologías y Servicios de Telecomunicación-Grau en Enginyeria de Tecnologies i Serveis de Telecomunicació
Tipo: Proyecto/Trabajo fin de carrera/grado

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