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Ultrabroadband high-resolution silicon RF-photonic beamformer

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Ultrabroadband high-resolution silicon RF-photonic beamformer

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Martínez-Carrasco, P.; Huy Ho, T.; Wessel, D.; Capmany Francoy, J. (2024). Ultrabroadband high-resolution silicon RF-photonic beamformer. Nature Communications. 15(1). https://doi.org/10.1038/s41467-024-45743-9

Por favor, use este identificador para citar o enlazar este ítem: http://hdl.handle.net/10251/209087

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Metadatos del ítem

Título: Ultrabroadband high-resolution silicon RF-photonic beamformer
Autor: Martínez-Carrasco, Pablo Huy Ho, Tan Wessel, David Capmany Francoy, José
Entidad UPV: Universitat Politècnica de València. Escuela Técnica Superior de Ingenieros de Telecomunicación - Escola Tècnica Superior d'Enginyers de Telecomunicació
Universitat Politècnica de València. Instituto Universitario de Telecomunicación y Aplicaciones Multimedia - Institut Universitari de Telecomunicacions i Aplicacions Multimèdia
Fecha difusión:
Resumen:
[EN] Microwave photonics aims to overcome the limitations of radiofrequency devices and systems by leveraging the unique properties of optics in terms of low loss and power consumption, broadband operation, immunity to ...[+]
Palabras clave: Microwave photonics , Limitations of radiofrequency , Emerging applications , Internet of Things (IoT) , 5/6G networks
Derechos de uso: Reconocimiento (by)
Fuente:
Nature Communications. (issn: 2041-1723 )
DOI: 10.1038/s41467-024-45743-9
Editorial:
Nature Publishing Group
Versión del editor: https://doi.org/10.1038/s41467-024-45743-9
Coste APC: 7260
Código del Proyecto:
info:eu-repo/grantAgreement/GVA//PROMETEO%2F2021%2F015/
info:eu-repo/grantAgreement/GVA//IDIFEDER%2F2018%2F031//ADVANCED INSTRUMENTATION FOR WORLD CLASS MICROWAVE PHOTONICS RESEARCH/
info:eu-repo/grantAgreement/GVA//IDIFEDER%2F2020%2F32/
info:eu-repo/grantAgreement/GVA//IDIFEDER%2F2021%2F050//Instrumentación avanzada para investigación puntera en fotónica de microondas y programable fase 2/
info:eu-repo/grantAgreement/Huawei Technologies Canada Co., Ltd.//YB20200065124/
Agradecimientos:
The authors acknowledge the financial support of Huawei through project YBN2020065124, Microwave-Photonic IC Systemization and Development UPV. J.C. and P.M. acknowledge the support of the Valencian Government via the ...[+]
Tipo: Artículo

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