- -

Noninvasive monitoring of polymer curing reactions by dielectrometry

RiuNet: Repositorio Institucional de la Universidad Politécnica de Valencia

Compartir/Enviar a

Citas

Estadísticas

Noninvasive monitoring of polymer curing reactions by dielectrometry

Mostrar el registro completo del ítem

García Baños, B.; Canós Marín, AJ.; Peñaranda Foix, FL.; Catalá Civera, JM. (2011). Noninvasive monitoring of polymer curing reactions by dielectrometry. IEEE Sensors Journal. 11(1):62-70. doi:10.1109/JSEN.2010.2050475.

Por favor, use este identificador para citar o enlazar este ítem: http://hdl.handle.net/10251/35125

Ficheros en el ítem

Metadatos del ítem

Título: Noninvasive monitoring of polymer curing reactions by dielectrometry
Autor:
Entidad UPV: Universitat Politècnica de València. Instituto Universitario de Aplicaciones de las Tecnologías de la Información - Institut Universitari d'Aplicacions de les Tecnologies de la Informació
Universitat Politècnica de València. Departamento de Comunicaciones - Departament de Comunicacions
Fecha difusión:
Resumen:
A microwave sensor system for the noninvasive monitoring of the curing process of a thermoset material placed inside a metallic mold is described. The microwave sensor is designed as an open-ended coaxial resonator with a ...[+]
Palabras clave: Coaxial resonators , Dielectric materials , Materials processing , Microwave devices , Plastics , Process monitoring , Continuous monitoring , Coupling network , Cure process , Curing process , Curing reactions , Curved surfaces , De-embedding , Dielectrometry , Initial conditions , Metallic mold , Microwave dielectric properties , Microwave resonators , Non-invasive monitoring , Polymeric material , Real time , Thermoset materials , Curing , Dielectric losses , Elastomers , Microwave sensors , Microwaves , Molds , Plasticity , Polymers , Process control , Resonators , Thermosets
Derechos de uso: Cerrado
Fuente:
IEEE Sensors Journal. (issn: 1530-437X )
DOI: 10.1109/JSEN.2010.2050475
Editorial:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Versión del editor: http://dx.doi.org/10.1109/JSEN.2010.2050475
Patrocinador:
Ministry of Science and Innovation of Spain
European Social Fund (ESF)
Comunitat Valenciana Government (IMPIVA - FEDER)
Tipo: Artículo

Este ítem aparece en la(s) siguiente(s) colección(ones)

Mostrar el registro completo del ítem