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Development of Temperature Buffering Material Concepts Based on Electro-Hydrodynamic Processing of Interest in the Food Cold Chain

RiuNet: Repositorio Institucional de la Universidad Politécnica de Valencia

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Development of Temperature Buffering Material Concepts Based on Electro-Hydrodynamic Processing of Interest in the Food Cold Chain

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Chalco Sandoval, W. (2015). Development of Temperature Buffering Material Concepts Based on Electro-Hydrodynamic Processing of Interest in the Food Cold Chain [Tesis doctoral no publicada]. Universitat Politècnica de València. doi:10.4995/Thesis/10251/53349.

Por favor, use este identificador para citar o enlazar este ítem: http://hdl.handle.net/10251/53349

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Título: Development of Temperature Buffering Material Concepts Based on Electro-Hydrodynamic Processing of Interest in the Food Cold Chain
Autor:
Director(es): FABRA ROVIRA, MARÍA JOSÉ LAGARON CABELLO, JOSE MARIA LÓPEZ RUBIO, MARÍA DE LOS DESAMPARADOS
Entidad UPV: Universitat Politècnica de València. Instituto Universitario de Ingeniería de Alimentos para el Desarrollo - Institut Universitari d'Enginyeria d'Aliments per al Desenvolupament
Fecha difusión:
Fecha acto/lectura: 2015-07-01
Resumen:
[EN] The use of latent heat storage materials containing phase change materials (PCM's) is an effective way of buffering thermal fluctuations and has the advantages of high-energy storage density and the isothermal nature ...[+]


[ES] El uso de materiales de almacenamiento de calor latente que contienen materiales de cambio de fase (PCM's) es una manera eficiente de amortiguar las fluctuaciones de temperatura y presenta las ventajas de proveer alta ...[+]


[CAT] L'ús de materials d'emmagatzematge de calor latent que contenen materials de canvi de fase (PCM) és una manera eficaç d'esmorteir les fluctuacions tèrmiques. A més a més presenta els avantatges de posseir una alta ...[+]
Palabras clave: Phase change materials , Electro-hydrodynamic processing , Electrospinning , Food , Cold chain , Fiber , Food packaging , Electrospun , Polymer , Smart packaging , Active packaging , Temperature buffering.
Derechos de uso: Reserva de todos los derechos
DOI: 10.4995/Thesis/10251/53349
Tipo: Tesis doctoral

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