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Thru-reflect-line calibration for substrate integrated waveguide devices with tapered microstrip transitions

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Nombre: Díaz;ANGEL BELENGUER ...
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dc.contributor.author Díaz Caballero, Elena es_ES
dc.contributor.author Belenguer Martínez, Ángel es_ES
dc.contributor.author Esteban González, Héctor es_ES
dc.contributor.author Boria Esbert, Vicente Enrique es_ES
dc.date.accessioned 2015-09-16T06:55:26Z
dc.date.available 2015-09-16T06:55:26Z
dc.date.issued 2013-01-17
dc.identifier.issn 0013-5194
dc.identifier.uri http://hdl.handle.net/10251/54684
dc.description.abstract One of the main problems when exciting or measuring substrate integrated waveguide (SIW) devices lies in the need of a good interconnection with planar structures. In this reported work, the negative effects produced by the connectors and the tapered microstrip-to-SIW transitions are de-embedded from the measurements of the SIW structure by a thru-reflect-line calibration with an adequate and cheap SIW calibration kit. es_ES
dc.language Inglés es_ES
dc.publisher Institution of Engineering and Technology (IET) es_ES
dc.relation.ispartof Electronics Letters es_ES
dc.rights Reserva de todos los derechos es_ES
dc.subject Substrate integrated waveguides (SIW) es_ES
dc.subject.classification TEORIA DE LA SEÑAL Y COMUNICACIONES es_ES
dc.title Thru-reflect-line calibration for substrate integrated waveguide devices with tapered microstrip transitions es_ES
dc.type Artículo es_ES
dc.identifier.doi 10.1049/el.2012.3027
dc.rights.accessRights Abierto es_ES
dc.contributor.affiliation Universitat Politècnica de València. Departamento de Comunicaciones - Departament de Comunicacions es_ES
dc.contributor.affiliation Universitat Politècnica de València. Instituto Universitario de Telecomunicación y Aplicaciones Multimedia - Institut Universitari de Telecomunicacions i Aplicacions Multimèdia es_ES
dc.description.bibliographicCitation Díaz Caballero, E.; Belenguer Martínez, Á.; Esteban González, H.; Boria Esbert, VE. (2013). Thru-reflect-line calibration for substrate integrated waveguide devices with tapered microstrip transitions. Electronics Letters. 49(2):132-133. doi:10.1049/el.2012.3027 es_ES
dc.description.accrualMethod S es_ES
dc.relation.publisherversion http://dx.doi.org/10.1049/el.2012.3027 es_ES
dc.description.upvformatpinicio 132 es_ES
dc.description.upvformatpfin 133 es_ES
dc.type.version info:eu-repo/semantics/publishedVersion es_ES
dc.description.volume 49 es_ES
dc.description.issue 2 es_ES
dc.relation.senia 233657 es_ES
dc.description.references Deslandes, D., & Wu, K. (2001). Integrated microstrip and rectangular waveguide in planar form. IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 11(2), 68-70. doi:10.1109/7260.914305 es_ES
dc.description.references Henry, M., Free, C. E., Izqueirdo, B. S., Batchelor, J., & Young, P. (2009). Millimeter Wave Substrate Integrated Waveguide Antennas: Design and Fabrication Analysis. IEEE Transactions on Advanced Packaging, 32(1), 93-100. doi:10.1109/tadvp.2008.2011284 es_ES
dc.description.references Chen, X.-P., Wu, K., & Li, Z.-L. (2007). Dual-Band and Triple-Band Substrate Integrated Waveguide Filters With Chebyshev and Quasi-Elliptic Responses. IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 55(12), 2569-2578. doi:10.1109/tmtt.2007.909603 es_ES
dc.description.references Deslandes, D., & Ke Wu. (2005). Analysis and design of current probe transition from grounded coplanar to substrate integrated rectangular waveguides. IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 53(8), 2487-2494. doi:10.1109/tmtt.2005.852778 es_ES
dc.description.references Engen, G. F., & Hoer, C. A. (1979). Thru-Reflect-Line: An Improved Technique for Calibrating the Dual Six-Port Automatic Network Analyzer. IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 27(12), 987-993. doi:10.1109/tmtt.1979.1129778 es_ES
dc.description.references Chih-Jung Chen, & Tah-Hsiung Chu. (2009). Measurement of Noncoaxial Multiport Devices Up to the Intrinsic Ports. IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 57(5), 1230-1236. doi:10.1109/tmtt.2009.2017356 es_ES


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