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dc.contributor.advisor | Serrano Martín, Juan José | es_ES |
dc.contributor.author | Herranz Cava, Álvaro | es_ES |
dc.date.accessioned | 2017-09-27T14:50:42Z | |
dc.date.available | 2017-09-27T14:50:42Z | |
dc.date.created | 2017-07-21 | |
dc.date.issued | 2017-09-27 | es_ES |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10251/88085 | |
dc.description.abstract | [EN] This project has carried out the design of a reflow oven for welding surface-mount components (SMD) on printed circuit boards (PCBs). Using knowledges of electronic design, control and programming techniques learned during the grade a recreation of the interior of an industrial reflow oven from a commercial kitchen oven with the relevant modifications has been made. As a result of the inclusion of a control that also contains the PID control, the data output is accessible to the operator at all time, as a result a the obtained system can monitor the thermal process in a simple way for any operator to be able to make use of it. | es_ES |
dc.description.abstract | [ES] En este proyecto se ha llevado a cabo el diseño de un horno para soldadura de componentes de montaje superficial (SMD) en placas de circuito impreso (PCB). Mediante el uso de técnicas de diseño electrónico, control y programación aprendidas durante el grado se ha tratado de recrear el interior de un horno de refusión industrial partiendo de un horno comercial de cocina con las modificaciones pertinentes. Como resultado de la inclusión de un mando que contiene también la parte encargada del control PID y la salida de datos accesible para el operario en todo momento, se consigue así un sistema que monitoriza a tiempo real el correcto seguimiento térmico del proceso de una forma clara y sencilla para que cualquier operario sea capaz de hacer uso de él. | es_ES |
dc.format.extent | 101 | es_ES |
dc.language | Español | es_ES |
dc.publisher | Universitat Politècnica de València | es_ES |
dc.rights | Reserva de todos los derechos | es_ES |
dc.subject | Profile | es_ES |
dc.subject | Reflow oven | es_ES |
dc.subject | PID | es_ES |
dc.subject | SMD | es_ES |
dc.subject | PCB | es_ES |
dc.subject | Perfil | es_ES |
dc.subject | Horno de refusión | es_ES |
dc.subject | Control PID | es_ES |
dc.subject.classification | ARQUITECTURA Y TECNOLOGIA DE COMPUTADORES | es_ES |
dc.subject.other | Grado en Ingeniería Electrónica Industrial y Automática-Grau en Enginyeria Electrònica Industrial i Automàtica | es_ES |
dc.title | Diseño y construcción de horno para soldadura por refusión | es_ES |
dc.type | Proyecto/Trabajo fin de carrera/grado | es_ES |
dc.rights.accessRights | Cerrado | es_ES |
dc.contributor.affiliation | Universitat Politècnica de València. Escuela Técnica Superior de Ingeniería del Diseño - Escola Tècnica Superior d'Enginyeria del Disseny | es_ES |
dc.contributor.affiliation | Universitat Politècnica de València. Departamento de Informática de Sistemas y Computadores - Departament d'Informàtica de Sistemes i Computadors | es_ES |
dc.description.bibliographicCitation | Herranz Cava, Á. (2017). Diseño y construcción de horno para soldadura por refusión. Universitat Politècnica de València. http://hdl.handle.net/10251/88085 | es_ES |
dc.description.accrualMethod | TFGM | es_ES |
dc.relation.pasarela | TFGM\66751 | es_ES |