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Diseño y construcción de horno para soldadura por refusión

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Diseño y construcción de horno para soldadura por refusión

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Herranz Cava, Á. (2017). Diseño y construcción de horno para soldadura por refusión. Universitat Politècnica de València. http://hdl.handle.net/10251/88085

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Metadatos del ítem

Título: Diseño y construcción de horno para soldadura por refusión
Autor: Herranz Cava, Álvaro
Director(es): Serrano Martín, Juan José
Entidad UPV: Universitat Politècnica de València. Escuela Técnica Superior de Ingeniería del Diseño - Escola Tècnica Superior d'Enginyeria del Disseny
Universitat Politècnica de València. Departamento de Informática de Sistemas y Computadores - Departament d'Informàtica de Sistemes i Computadors
Fecha acto/lectura:
2017-07-21
Fecha difusión:
Resumen:
[EN] This project has carried out the design of a reflow oven for welding surface-mount components (SMD) on printed circuit boards (PCBs). Using knowledges of electronic design, control and programming techniques ...[+]


[ES] En este proyecto se ha llevado a cabo el diseño de un horno para soldadura de componentes de montaje superficial (SMD) en placas de circuito impreso (PCB). Mediante el uso de técnicas de diseño electrónico, control ...[+]
Palabras clave: Profile , Reflow oven , PID , SMD , PCB , Perfil , Horno de refusión , Control PID
Derechos de uso: Cerrado
Editorial:
Universitat Politècnica de València
Titulación: Grado en Ingeniería Electrónica Industrial y Automática-Grau en Enginyeria Electrònica Industrial i Automàtica
Tipo: Proyecto/Trabajo fin de carrera/grado

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