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Compact Multilayer Filter in Empty Substrate Integrated Waveguide With Transmission Zeros

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Compact Multilayer Filter in Empty Substrate Integrated Waveguide With Transmission Zeros

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Belenguer Martínez, Á.; Fernández-Berlanga, MD.; Ballesteros, JA.; De Dios, JJ.; Esteban González, H.; Boria Esbert, VE. (2018). Compact Multilayer Filter in Empty Substrate Integrated Waveguide With Transmission Zeros. IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques. 66(6):2993-3000. https://doi.org/10.1109/TMTT.2018.2823306

Por favor, use este identificador para citar o enlazar este ítem: http://hdl.handle.net/10251/121368

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Metadatos del ítem

Título: Compact Multilayer Filter in Empty Substrate Integrated Waveguide With Transmission Zeros
Autor: Belenguer Martínez, Ángel Fernández-Berlanga, Marcos D Ballesteros, José A. de Dios, Juan J. Esteban González, Héctor Boria Esbert, Vicente Enrique
Entidad UPV: Universitat Politècnica de València. Departamento de Comunicaciones - Departament de Comunicacions
Fecha difusión:
Resumen:
[EN] The empty substrate integrated waveguide (ESIW) technology is recently receiving special attention, since it preserves the many advantages of SIW circuits but provides an enhanced behavior due to avoidance of dielectric ...[+]
Palabras clave: Compact bandpass filter , Empty substrate integrated waveguide (ESIW) , High quality factor , Multi- layer , Substrate integrated circuit (SIC) , Substrate integrated waveguide (SIW)
Derechos de uso: Reserva de todos los derechos
Fuente:
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques. (issn: 0018-9480 )
DOI: 10.1109/TMTT.2018.2823306
Editorial:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
Versión del editor: http://doi.org/10.1109/TMTT.2018.2823306
Código del Proyecto:
info:eu-repo/grantAgreement/MINECO//TEC2016-75934-C4-1-R/ES/DEMOSTRADORES TECNOLOGICOS DE FILTROS Y MULTIPLEXORES CON RESPUESTAS SELECTIVAS Y SINTONIZABLES EN NUEVAS GUIAS COMPACTAS PARA APLICACIONES ESPACIALES/
Descripción: © 2018 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permissíon from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including reprinting/republishing this material for advertisíng or promotional purposes, creating new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works.
Agradecimientos:
This work was supported by the Ministerio de Economia y Competitividad, Spanish Government, under Grant TEC2016-75934-C4-3-R and Grant TEC2016-75934-C4-1-R.
Tipo: Artículo

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