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Plan de gestión de proyectos para mejorar la cobertura del proceso de prueba en circuito (ICT) en placas de circuito impreso (PCB) ensambladas para servidores de TI | 281 |
mayo 2024 | junio 2024 | julio 2024 | agosto 2024 | septiembre 2024 | octubre 2024 | noviembre 2024 | |
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Plan de gestión de proyectos para mejorar la cobertura del proceso de prueba en circuito (ICT) en placas de circuito impreso (PCB) ensambladas para servidores de TI | 1 | 10 | 3 | 10 | 100 | 1 | 5 |
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China | 99 |
Estados Unidos | 56 |
México | 30 |
Japón | 13 |
España | 12 |
Perú | 11 |
Ecuador | 9 |
Francia | 9 |
Irlanda | 7 |
Colombia | 6 |
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Quanzhou | 15 |
Tokyo | 13 |
Amoy | 10 |
Fuzhou | 10 |
Lima | 10 |
Alameda | 8 |
Mountain View | 8 |
Nanjing | 8 |
Dublin | 7 |
Shenyang | 7 |