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Optical fiber-to-chip assembly process for ultra-low loss photonic devices based on silicon nitride for space applications

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Optical fiber-to-chip assembly process for ultra-low loss photonic devices based on silicon nitride for space applications

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Brimont, ACJ.; Zurita Herranz, D.; Duarte, VC.; Mengual, T.; Chmielak, B.; Suckow, S.; Giesecke, A.... (2020). Optical fiber-to-chip assembly process for ultra-low loss photonic devices based on silicon nitride for space applications. 1-3. http://hdl.handle.net/10251/178658

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Título: Optical fiber-to-chip assembly process for ultra-low loss photonic devices based on silicon nitride for space applications
Autor: Brimont, Antoine Christian Jacques Zurita Herranz, David Duarte, V. C. Mengual, T. Chmielak, B. Suckow, S. Giesecke, A. PIQUERAS RUIPÉREZ, MIGUEL ÁNGEL Sanchis Kilders, Pablo
Entidad UPV: Universitat Politècnica de València. Instituto Universitario de Tecnología Nanofotónica - Institut Universitari de Tecnologia Nanofotònica
Universitat Politècnica de València. Departamento de Comunicaciones - Departament de Comunicacions
Fecha difusión:
Resumen:
[EN] In this work, we demonstrate an efficient fiber array-to-chip assembly process with a high number of input/output ports. The proposed approach is based on using a pre-alignment coupling structure to separately align the ...[+]
Palabras clave: Silicon nitride , Fiber-to-chip coupling , Assembling , Packaging.
Derechos de uso: Reserva de todos los derechos
Versión del editor: https://www.ecio-conference.org/2020-proceedings/
Título del congreso: 22nd European Conference on Integrated Optics (ECIO 2020)
Lugar del congreso: Paris, France
Fecha congreso: Junio 23-24,2020
Código del Proyecto:
info:eu-repo/grantAgreement/EC/H2020/821943/EU/
Agradecimientos:
This work was supported by EU-funded H2020 project RETINA under grant agreement n° 821943
Tipo: Comunicación en congreso

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