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Solución de encapsulado para chips fotónicos sobre silicio con múltiples conexiones ópticas y eléctricas

RiuNet: Institutional repository of the Polithecnic University of Valencia

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Solución de encapsulado para chips fotónicos sobre silicio con múltiples conexiones ópticas y eléctricas

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Llopis Ferrer, M. (2012). Solución de encapsulado para chips fotónicos sobre silicio con múltiples conexiones ópticas y eléctricas. http://hdl.handle.net/10251/27248.

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Title: Solución de encapsulado para chips fotónicos sobre silicio con múltiples conexiones ópticas y eléctricas
Author:
Director(s): Sanchis Kilders, Pablo Preve ., Giovan Battista
UPV Unit: Universitat Politècnica de València. Escuela Técnica Superior de Ingenieros de Telecomunicación - Escola Tècnica Superior d'Enginyers de Telecomunicació
Read date / Event date:
2012
Issued date:
Abstract:
[ES] El objetivo de este trabajo es demostrar experimentalmente una solución de encapsulado con múltiples puertos que integre tecnología fotónica y electrónica, usando acoplo vertical mediante grating couplers y fiber ...[+]


[EN] A package solution for silicon photonic integrated circuits with multiple input/output grating-based optical interfaces is proposed and experimentally demonstrated. The approach is based on using a subassembly sub-mount ...[+]
Subjects: Integración fotónica , Fotónica de silicio , Encapsulado óptoelectrónico , Acopladores grating , Photonic integration , Silicon-on-insulator technology , Optoelectronic packaging , Grating couplers
Copyrigths: Reconocimiento - No comercial - Sin obra derivada (by-nc-nd)
degree: Máster Universitario en Tecnologías, Sistemas y Redes de Comunicaciones-Màster Universitari en Tecnologies, Sistemes i Xarxes de Comunicacions
Type: Tesis de máster

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