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Solución de encapsulado para chips fotónicos sobre silicio con múltiples conexiones ópticas y eléctricas | 404 |
septiembre 2023 | octubre 2023 | noviembre 2023 | diciembre 2023 | enero 2024 | febrero 2024 | marzo 2024 | |
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Solución de encapsulado para chips fotónicos sobre silicio con múltiples conexiones ópticas y eléctricas | 1 | 3 | 5 | 3 | 7 | 1 | 2 |
Visualizaciones | |
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Memoria_tesina_Merce.pdf | 918 |
180 | |
Memoria_tesina_Merce.pdf.txt | 7 |
Visualizaciones | |
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Estados Unidos | 148 |
España | 67 |
China | 41 |
México | 24 |
Francia | 22 |
Colombia | 21 |
Alemania | 10 |
Suiza | 7 |
Rusia | 7 |
Ecuador | 5 |
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Mountain View | 42 |
Redmond | 26 |
Beijing | 25 |
Madrid | 14 |
Valencia | 13 |
Grenoble | 8 |
Louisville | 8 |
Mexico | 7 |
Saint Petersburg | 6 |
Villeurbanne | 6 |