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RiuNet: Repositorio Institucional de la Universidad Politécnica de Valencia
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|---|---|
| Solución de encapsulado para chips fotónicos sobre silicio con múltiples conexiones ópticas y eléctricas | 437 |
Visitas al mes
| mayo 2024 | junio 2024 | julio 2024 | agosto 2024 | septiembre 2024 | octubre 2024 | noviembre 2024 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Solución de encapsulado para chips fotónicos sobre silicio con múltiples conexiones ópticas y eléctricas | 3 | 0 | 5 | 6 | 7 | 8 | 2 |
Visitas al fichero
| Visualizaciones | |
|---|---|
| Memoria_tesina_Merce.pdf | 973 |
| 180 | |
| Memoria_tesina_Merce.pdf.txt | 7 |
Países con más visualizaciones
| Visualizaciones | |
|---|---|
| Estados Unidos | 163 |
| España | 67 |
| China | 43 |
| México | 26 |
| Colombia | 23 |
| Francia | 22 |
| Alemania | 10 |
| Suiza | 7 |
| Rusia | 7 |
| Irlanda | 6 |
Ciudades con más visualizaciones
| Visualizaciones | |
|---|---|
| Mountain View | 43 |
| Beijing | 26 |
| Redmond | 26 |
| Madrid | 14 |
| Valencia | 13 |
| Louisville | 12 |
| Grenoble | 8 |
| Mexico | 7 |
| Saint Petersburg | 6 |
| Villeurbanne | 6 |
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