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Solución de encapsulado para chips fotónicos sobre silicio con múltiples conexiones ópticas y eléctricas | 412 |
enero 2024 | febrero 2024 | marzo 2024 | abril 2024 | mayo 2024 | junio 2024 | julio 2024 | |
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Solución de encapsulado para chips fotónicos sobre silicio con múltiples conexiones ópticas y eléctricas | 7 | 1 | 2 | 2 | 3 | 0 | 3 |
Visualizaciones | |
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Memoria_tesina_Merce.pdf | 945 |
180 | |
Memoria_tesina_Merce.pdf.txt | 7 |
Visualizaciones | |
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Estados Unidos | 151 |
España | 67 |
China | 41 |
México | 25 |
Francia | 22 |
Colombia | 21 |
Alemania | 10 |
Suiza | 7 |
Rusia | 7 |
Ecuador | 5 |
Visualizaciones | |
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Mountain View | 43 |
Redmond | 26 |
Beijing | 25 |
Madrid | 14 |
Valencia | 13 |
Grenoble | 8 |
Louisville | 8 |
Mexico | 7 |
Saint Petersburg | 6 |
Villeurbanne | 6 |