Solución de encapsulado para chips fotónicos sobre silicio con múltiples conexiones ópticas y eléctricas

Abstract

[ES] El objetivo de este trabajo es demostrar experimentalmente una solución de encapsulado con múltiples puertos que integre tecnología fotónica y electrónica, usando acoplo vertical mediante grating couplers y fiber arrays manteniendo la orientación horizontal, utilizando para ello un soporte metálico diseñado y fabricado específicamente para tal fin.

[EN] A package solution for silicon photonic integrated circuits with multiple input/output grating-based optical interfaces is proposed and experimentally demonstrated. The approach is based on using a subassembly sub-mount carrier to maintain standard-compatible lateral orientation for the fibers in the package, while changing the orientation of the photonic chip to assure out-of-plane optical coupling via gratings. As a result, a low profile package featuring configurable multiple electrical and optical connectivity is achieved.